在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上，AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰在主题演讲中公布了公司最新的第六代 EPYC Venice CPU。
这款旗舰级服务器处理器采用了台积电的 2nm 工艺进行量产，集成了 2030 亿个晶体管。其中，计算核心采用 2nm 工艺制造，而 I/O Die 则使用了 6nm 工艺。台积电的 2nm 工艺是首次采用 GAA（纳米片晶体管）技术，相较于 FinFET，在同等功耗下可提升 10-15% 的性能，或在同等性能下降低 25-30% 的功耗，并能提高 15% 的晶体管密度。
首款推出的处理器是 EPYC 9006 “SP7”服务器 CPU，它拥有 256 个“Zen 6”核心和 512 个线程，支持高达 1.6 TB/s 的内存带宽，以及支持高达 64 Gbps AIC 速度的 PCIe Gen6。该芯片的设计目标是在 96 个工作核心运行时达到 5.0 GHz 的最高频率。
另一款是 SP8 Venice "EPYC 9006" 芯片，面向主流服务器市场，提供 8 至 128 核的配置选项。该芯片支持 8 通道 DDR5，每个通道可配置 2 个 DIMM，提供 128 条 PCIe Gen 6.0 通道，并支持单路（1P）和双路（2P）服务器部署。
与上一代 EPYC Turin 系列相比，EPYC Venice 带来了显著的性能提升。其每瓦特智能体处理能力提升至前代的 1.7 倍，每瓦性能提升 1.4 倍，每秒处理令牌数（tokens/s）也提高到 1.8 倍。
在代理式 CPU 服务器“沙箱”环境中，AMD 表示其每瓦性能是 Arm 架构 CPU（如 NVIDIA 的 Vera）的 2.8 倍。而在通用 CPU 服务器领域，其每瓦性能更是达到了 3.3 倍。
